2026-07-20 원문 기사
에칭 장비의 작동에는 고속 회전과 고진공 유지가 수반됩니다. 이러한 조건은 회전 샤프트가 진공 챔버로 들어가는 지점에서 상당한 열을 발생시킵니다. 자기 유체 회전 피드스루는 필요한 밀봉을 제공하지만, 해당 열이 제어되지 않으면 성능이 저하될 수 있습니다. 이때 수냉이 직접적인 엔지니어링 고려 사항이 됩니다. 한 제조업체의 역사에 따르면, 자기 유체 씰은 고속 회전, 고진공 유지 및 수냉을 포함한 까다로운 조건에서 사용하도록 설계되었습니다. 냉각의 통합은 이러한 시스템에서 지속적인 과제인 열 부하를 직접적으로 해결합니다.
이 기술은 정밀 제조 분야에서 오랜 역사를 가지고 있습니다. 자기 유체 피드스루의 상업적 기원은 1952년 회전 양극 X선 발생기의 개발로 거슬러 올라갑니다. 전용 자기 유체 씰의 생산은 1978년 X선 회절계용으로 시작되었습니다. 이러한 초기 응용에서 축적된 경험은 보다 현대적인 산업 공정에서의 사용을 위한 토대를 마련했습니다. 오늘날 회전 운동의 전달을 가능하게 하기 위해 자성 유체를 사용하는 진공 씰은 반도체, 평판 디스플레이, LED 및 태양 전지의 제조 공정에 사용됩니다. 주로 반도체 제조의 에칭 및 증착 공정에 사용됩니다.