2026-09-05 원문 기사
에피택셜 성장 장비에서 진공 유지는 필수적입니다. 진공 펌프가 공기를 배출하고, 진공 게이지가 압력을 모니터링하여 요구 수준에 도달했는지 확인합니다. 이러한 환경은 고품질 반도체 층 생산에 필수적입니다. 자성유체 씰은 이러한 진공 상태를 유지하는 핵심 기술입니다. 내부 샤프트가 회전하는 동안에도 가스 누출을 방지하여 씰을 깨지 않고 진공 챔버 내부로 운동을 전달할 수 있습니다.
더 효율적인 전력 반도체에 대한 요구는 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드(GaN)와 같은 소재에 의존합니다. 이러한 소재의 개선된 에피택셜 성장 기술은 소자 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다. 이러한 발전은 지원 부품에 더 큰 요구를 부과합니다. 피드스루는 회전 샤프트에 대한 기밀 씰을 제공하며 극한 조건에서 안정적으로 작동해야 합니다. 이 분야에서 요구되는 탁월한 신뢰성 기준을 충족하기 위해 자성유체 피드스루 기술에 대한 30년 이상의 전문 개발이 필요했습니다.
적절한 유형의 자성유체 씰 선택은 특정 응용 분야에 따라 달라집니다. 다중 스테이션 에피택셜 반응기의 경우 3축 설계가 복잡한 운동 전달을 가능하게 합니다. 이 기술은 성장 공정 중에 존재하는 열적 및 화학적 환경을 처리해야 합니다. NASA 케네디 우주 센터와 같은 기관의 최근 혁신은 극한 환경과 온도용 피드스루에 초점을 맞추고 있으며, 이는 더 강력한 씰링 솔루션에 대한 광범위한 산업적 요구를 나타냅니다. 이 설계 철학은 에피택셜 챔버 내부의 혹독한 조건에 직접 적용됩니다.
당사는 첨단 제조 응용 분야를 위한 이러한 특수 피드스루를 개발하고 공급합니다.