2026-10-26 원문 기사
반도체 제조에서는 여러 공정에 진공 씰이 필요하다. 업계 보고서는 화학기상증착(CVD)과 물리기상증착(PVD) 모두에서 진공 씰의 구체적인 기능을 언급한다. CVD의 경우 씰은 반응 챔버의 진공을 유지한다. 이를 통해 웨이퍼 위에 박막이 균일하게 형성될 수 있다. 또한 씰은 챔버 내부에서 웨이퍼의 회전을 가능하게 한다. PVD 공정에서도 씰은 유사한 기능을 수행한다. 정밀한 박막 증착에 필요한 제어된 환경을 유지하는 데 사용된다.
이들 씰의 사용은 기본적인 반도체 웨이퍼 공정을 넘어 확장된다. 문서화된 적용 분야에는 고온 공정에서 진공 무결성을 보존하는 단결정 실리콘 퍼니스가 포함된다. 또한 평판디스플레이(FPD) 생산 시스템에도 통합되어 디스플레이 제조를 위한 오염 없는 공정을 지원한다. 증착 시스템 내에서 이들은 흔히 회전식, 높이 조절식, 틸트 조절식 기판 홀더의 구성 요소이다. 이러한 기계적 유연성은 태양전지, 배터리, 마이크로전자 소자에 사용되는 박막의 혁신적인 제조에 필요하다.