2026-10-26 Оригинал статьи
В полупроводниковом производстве вакуумные уплотнения необходимы для ряда процессов. Отраслевые отчеты отмечают их специфическую функцию как в химическом осаждении из газовой фазы (CVD), так и в физическом осаждении из газовой фазы (PVD). В случае CVD уплотнения поддерживают вакуум в реакционной камере. Это позволяет тонкой пленке формироваться равномерно на пластине. Уплотнения также обеспечивают вращение пластины внутри камеры. В процессах PVD уплотнения выполняют аналогичную функцию. Они используются для поддержания контролируемой среды, необходимой для точного осаждения тонких пленок.
Использование этих уплотнений выходит за рамки базовой обработки полупроводниковых пластин. К документированным областям применения относятся печи для монокристаллического кремния, где они сохраняют герметичность вакуума в высокотемпературных процессах. Они также интегрированы в системы производства плоскопанельных дисплеев (FPD), обеспечивая процессы без загрязнений для изготовления дисплеев. В системах осаждения они часто являются компонентом вращающихся, регулируемых по высоте и наклону держателей подложек. Эта механическая гибкость необходима для инновационного изготовления тонких пленок, используемых в солнечных элементах, аккумуляторах и микроэлектронных устройствах.