铁磁流体密封在薄膜沉积系统中的性能表现

真空密封在沉积工艺中的作用

在半导体制造中，多个工艺环节都需要使用真空密封。行业报告指出了其在化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）中的具体功能。在CVD工艺中，密封件用于维持反应腔内的真空环境，从而使薄膜能够在晶圆上均匀形成。密封件还支持晶圆在腔体内的旋转。在PVD工艺中，密封件发挥着类似的作用，用于维持精确薄膜沉积所需的受控环境。

应对高温运行挑战

应用范围与系统集成

这些密封件的应用不仅限于基本的半导体晶圆加工。已记录的应用领域包括单晶硅炉，在其中密封件可在高温工艺中保持真空完整性。它们还被集成到平板显示器（FPD）生产系统中，支持显示器制造的无污染工艺。在沉积系统中，它们通常是可旋转、高度可调和倾斜可调基板夹具的组成部分。这种机械灵活性对于太阳能电池、电池和微电子器件所用薄膜的创新制造至关重要。