2026-09-05 원문 기사
화학 기상 증착 및 플라즈마 강화 CVD 장비는 진공 챔버 내부로 정밀한 회전 운동을 전달해야 합니다. 이를 위해서는 신뢰할 수 있는 회전 진공 씰이 필요합니다. 자성 유체를 씰링 메커니즘으로 사용하는 페로플루이드 피드스루가 일반적인 해결책입니다. 이들은 10^-9 mbar보다 우수한 고진공에서 씰 무결성을 유지해야 하며, 고온에서 활성 가스 환경을 견뎌야 합니다. 역사적으로 고온에서의 아웃게싱과 유체 열화는 특정 CVD 응용 분야에서 씰 수명을 제한했습니다.
너트 장착 나사산 바디 설계는 이러한 씰을 반응기 시스템에 통합하기 위한 기계적 인터페이스를 제공합니다. 반도체 제조에서 이러한 씰은 단결정 실리콘 용광로 및 CVD 시스템에서 누출 없는 환경을 유지하는 데 사용됩니다. 또한 박막 증착을 위한 PVD 장비와 오염 없는 공정을 위한 평판 디스플레이 생산에도 적용됩니다. 이 설계는 유지보수 및 교체를 가능하게 하여 장비 다운타임을 최소화하는 데 중요합니다.
당사는 이러한 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 다양한 피드스루와 씰을 제공합니다.